中美晶氮化镓技术 催油门

中美晶集团近年来积极布局半导体材料产业,在氮化镓开发已经进入第八年,虽然有实验线,但距离量产还有一段距离。中美晶董事长徐秀兰直言,氮化镓应用包括5G基地台与手机、充电等三大领域,未来应用量很大,许多客户声声催,「要快一点」。在宏捷科进入集团后,有信心未来速度会更快。

目前中美晶集团旗下布局的化合物半导体晶圆有三大主轴,包括碳化矽、GaN on SiC、GaN on Si。GaN on SiC制程难度高,目前只做到4吋。GaN on Si方面,环球晶6吋产品已量产,徐秀兰表示,内部分为两个团队,一组致力于6吋把产能放大,另一组则是积极研发8吋产能,很多客户希望能直接提供8吋晶圆,但还有相当的挑战。

业界看好氮化镓元件将成为5G基地台主流技术;而且在手机功率放大器方面,因为氮化镓具备高频优势,未来也可望取代砷化镓制程,成为市场主流。徐秀兰指出,氮化镓应用包括5G基地台与手机、充电三大领域,未来应用量很大,但磊晶难度高、成本也较高,成为供应链中的瓶颈,客户更是一直催促晶圆研发进程,预计这2、3 年是氮化镓相关材料放量的关键。

宏捷科近年积极开发氮化镓相关产品,与环球晶研发之宽能隙晶圆材料具有上下游材料供应互补的综效,借由此次入股,强化在半导体材料上下游布局。

中美晶跃宏捷科最大股东

左起为中美晶发言人李崇伟、中美晶董事长徐秀兰、宏捷科董事长祈幼铭、宏捷科总经理黄国钧。图/公司提供 泛中美晶集团跨入三五族产业 中美晶决定跨入化合物半导体领域,宣布斥资34.965亿元参与宏捷科私募案,将跃升为第一大股东,中美晶董事长徐秀兰指出,氮化镓未来应用非常大,双方携手加速开发相关产品,未来在宏捷科股权方面,会依双方紧密度做调整不排除增加持股。 第三代半导体氮化镓成为兵家必争之地,宏捷科董事长祁幼铭指出,氮化镓是非常重要技术,业界相关研发实已逾5、60年,宏捷科则在近十年的努力下取得一定程度的进展,公司将锁定5G基地台领域