《业绩-半导体》颀邦去年获利登次高,Q1淡季续强

   封测厂颀邦力行厂暨总部。

封测厂颀邦2019年第四季淡季营运优于预期,每股盈余1.4元,改写同期新高。累计全年税后净利9.1亿元、每股盈余6.28元,双创历史次高。展望本季,受惠OLED面板驱动IC封测续强,法人看好颀邦首季营运可望淡季续强,表现与去年第四季相当。




颀邦2019年合并营收创204.19亿元新高,年增9.05%。毛利率33.2%、营益率26.49%亦双创新高。虽然去年认列处分苏州颀中收益,垫高比较基期,但归属母公司税后净利40.89亿元,仅年减9.41%,每股盈余6.28元,略低于前年6.95元,仍双创历史次高。




受步入产业淡季影响,颀邦2019年第四季营运动能稍缓,合并营收52.56亿元,季减3.54%、年减0.95%。毛利率32.7%、营益率26%,低于第三季35.43%、28.66%及前年同期33.98%、26.58%。



疫情蔓延美股惨跌 台股5大族群挡煞

上周五的美股盘后电子盘,道琼等三大期指已明显劲弹,为台股短多挹注信心,后市不必过分悲观。 美股在上周连翻大跌,总计在盘中的单周的最大跌点数,一度逾3500点,即便技股为主流的NASDAQ与费城半导体两市场在上周五已率先跌深反弹,但


虽受新台币强升导致汇损扩大,使颀邦去年第四季业外亏损较第三季增加,但仍较前年同期减半。归属母公司税后净利9.1亿元,季减24.11%、但年增33.67%,每股盈余1.4元,低于第三季1.84元、优于前年同期1.05元,双创同期新高。




智慧型手机改采全萤幕、窄边框设计趋势明确,带动面板驱动IC自玻璃覆晶封装转向薄膜覆晶封装,加上触控面板感测晶片需求提升,以及功率放大器及射频晶片封测需求转强,均使颀邦去年营运成长动能畅旺。




受惠OLED面板驱动IC封测续强,颀邦2020年1月自结合并营收18.06亿元,较去年12月18.58亿元小减2.78%、仍较去年同期17.54亿元小增2.99%,改写同期新高。展望后市,法人看好颀邦首季营运可望淡季续强,表现与去年第四季相当。